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台积电拟投723亿元自建封测厂 配套高端芯片发展

2020年05月29日 20:42 来源于 财新网
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台积电5nm产线已于今年二季度量产,3nm产线预计于2021年下半年试产,现有封测大厂难以满足台积电需求
5月27日,中国台湾苗栗县县长徐耀昌在社交媒体上称,台积电将在该县投资3032亿新台币(约为人民币723亿元)建设一个先进封测厂。

  【财新网】(记者 屈慧)随着台积电芯片制造工艺提升,现有封测大厂难以满足需求,台积电决定自投封测厂。5月27日,中国台湾苗栗县县长徐耀昌在社交媒体上称,台积电将在该县投资3032亿新台币(约为人民币723亿元)建设一个先进封测厂。

  徐耀昌称,该封测厂的北侧街廓厂区预计于2021年5月完工,2021年中一期厂区可以运转,初步预计可提供1000个工作岗位。这是苗栗县有史以来最高的一个投资项目。

  芯片的整个生产流程主要包括制造、封装和测试三个阶段。封装与测试环节通常集中在一起,统称作封测。芯片制造厂包括台积电、三星半导体、格罗方德、中芯国际等。封装厂包括日月光江苏长电等。封测领域的技术含量低于制造领域,其利润率也更低。

责任编辑:覃敏 | 版面编辑:刘潇
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